redicotote c-150ap

沥青

详细说明

Redicotote®C-150AP是芯片密封（热施加），贴剂混合物和乳液的粘合促进剂。快速和中等阳离子乳液最常与硅质聚集体具有良好的粘附性，但阴离子乳液可能需要添加粘合促进剂。Redicotoot®C-150AP专门配制用于阴离子乳液。Redicotoote®C-150AP是一种水溶性粘合促进剂，用于阴离子乳液，以改善涂层和粘附到聚集体。沥青密封剂（SEALCOAT）添加剂，以改善水分抗性。Redicotoot®C-150AP是一种易于使用的：水溶性产物可以混合成成品乳液或封口涂层，使用0.1-0.5％基础乳液或成品密封涂层。产品含有水，不应添加到热沥青中。

职能

• 粘合促进剂

应用程序

• 热涂层表面敷料和芯片密封，
• 软沥青或削减混合

阅读更多