Levasil硅胶
功能

好处

它是如何工作的

• 改善耐磨性，划痕和耐腐蚀性
• 操作安全，使用方便

用二氧化硅胶体制成的涂层配方可以通过两种主要方式帮助表面抵抗磨损和划伤:

1. 硅溶胶表面含有大量的羟基，增加了有机树脂中活性基团的交联密度。
2. 硅溶胶颗粒非常坚硬(莫氏硬度为5.5)，显著提高涂层硬度。

好处

它是如何工作的

• 减少干燥时间
• 良好的配方稳定性
• 流变特性的调整
• 提高耐热和蠕变抗性
• 提高了初始湿粘接强度
• 操作安全，使用方便

粘附描述不同表面彼此粘附的趋势。胶体二氧化硅分散体可以提高水性涂料的分子相互作用和粘合剂的基材，导致良好的粘合，以若干方式：

1. 大量的羟基表面基团在多个底物上与其他化学基团（即，氧化物，羟基或羧基）相互作用。
2. 通过形成强大的硅酸钙粘结，增强树脂基涂层在玻璃和矿物基板上的附着力。
3. 通过降低漆器在干燥过程中聚合物基体的收缩。

好处

它是如何工作的

• 增加耐热性
• 可控干燥时间
• 在干燥过程中减少收缩
• 优异的保水
• 操作安全，使用方便

当添加到涂料配方中，二氧化硅胶体使表面具有抗堵塞能力，主要有两个原因:

1. 胶体二氧化硅使表面更亲水，在干燥过程中通过表面保持更多的水分，这降低了它们的粘性。
2. 被认为是小的“玻璃颗粒”，胶体二氧化硅抵抗高温（SiO 2的熔点约为1650ºC），甚至在高温颗粒下保持离散并且不保险丝。

好处

它是如何工作的

• 增加亲水性/润湿
• 操作安全，使用方便

污垢被吸引到疏水的表面，也就是怕水的表面。当表面更亲水或亲水时，污垢就会被排斥。这叫做防脏。

硅溶胶分散体中的硅颗粒有许多表面羟基硅醇基团，它们非常亲水。由于胶体二氧化硅颗粒在涂层表面的富集，你得到一个更少的粘性和亲水性表面。这意味着水在表面形成一层膜，让污垢随水流失。

好处

它是如何工作的

• 提高耐热性
• 非晶和非晶的
• 操作安全，使用方便

1. 在高温下，胶体二氧化硅颗粒烧结并将组分一起烧结（投资铸造，陶瓷和催化剂应用）或形成硬玻璃表面涂层（电钢）。
2. 在较低温度下，胶体二氧化硅可以基于化学键（富含锌的引物和胶凝系统）形成无机基质。
3. 在聚合物树脂基基体中，硅烷改性二氧化硅颗粒的表面基团可以与树脂基团发生反应并交联，为涂层系统提供额外的结合。

好处

它是如何工作的

• Surfactant-free颜料膏
• 易于使用和安全
• 不是shear-sensitive
• 稳定悬浮
• Foam-free
• 改善润湿性

分散是通过改进粒子的分离来创造一种均匀一致的液体配方，以防止沉降或结块。通过改善粒子的分离，一个均匀和一致的液体分散，防止沉降或结块是创建的。
由于具有一致的粒径和电荷，胶体二氧化硅在许多应用中是理想的分散剂。

颗粒用作物理间隔物，防止重聚，并帮助保持通过吸附在表面上分离的分散材料。

好处

它是如何工作的

• 操作安全，使用方便
• 非危险的

当硅溶胶被引入液体时，液体变得不稳定。具有相反表面电荷的固体被吸引到胶体二氧化硅颗粒上，形成团簇或团簇，称为絮凝体。这些絮凝体然后浮到顶部(乳化)，沉淀到底部(沉淀)，或者很容易从液体中过滤。

好处

它是如何工作的

• 增加摩擦系数
• 使用方便，操作安全

这种较高的摩擦系数主要是通过两种方式产生的:

1. 当引入到水性涂料配方中，胶体二氧化硅通过毛细管作用在涂料干燥过程中运输到涂层。
   
   
2. 喷射到表面上时，例如在纸上产生防滑表面，胶体二氧化硅在基板表面上停留而不渗透到基板中。

干燥后，两种情况下的表面都布满了小硅颗粒，增加了表面的粗糙度，从而增加了摩擦系数。

好处

它是如何工作的

• 改善凝胶稳定性和强度
• 凝胶时间可控、可调
• 操作安全，使用方便

硅溶胶颗粒通过在支链中沿着硅氧烷桥连接在一起形成凝胶，从而形成一个连续的凝胶网络。所形成的网络禁止凝胶体积内的液体运输，但仍然可以通过毛细管作用保留液体成分。在电池应用中，硫酸保留在凝胶中;而在地面固结过程中，被保留的是水。

好处

它是如何工作的

• 改善润湿性
• 增加油墨吸附
• 没有墨水出血

用最简单的术语来说，当Levasil二氧化硅胶体用于纸张和塑料薄膜的涂料时，它通过改善表面亲水性来提高可印刷性，从而使水性油墨具有更好的保留性。

对于喷墨纸，带正电(阳离子)二氧化硅胶体用于涂料配方。当干燥时，二氧化硅与少量粘结剂团聚，形成具有优良固色性能的多孔涂层。

好处

它是如何工作的

• 可预测和可重复的抛光性能
• 一致的粒度和pH具有低水平的杂质
• 高去除率以达到所需的表面光洁度
• 成本效率高
• 通常消除中间抛光步骤
• 安全处理和易于使用

通过选择相对于：尺寸，形态，尺寸分布，浓度，pH和杂质水平来实现表面去除率和表面粗糙度或表面粗糙度或波纹之间的理想平衡。